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热蒸发镀膜采用工控机控制系统，可实现自动一键式抽真空，也可以在手动模式下，控制机械泵、角阀、插板阀、分子泵的开启和停止，软件中含有各个电气设备的软件互锁和状态反馈，确保不会因误操作导致设备的损坏，还可以在手动模式下，控制基片旋转，挡板开关，电极的切换等一系列操作。速率控制模式可以设定蒸发材料的速率值，与膜厚仪中检测的实际值比较，通过速率控制PID模块调节加热电源的输出；通过膜厚仪与工控机串口通讯，将蒸发速率、蒸镀膜厚和输出功率一同在软件中实时显示，方便操作人员监测实验过程；登陆软件需要用户名和密码，不同的用户名对应不同的操作权限，确保操作人员不会误操作到设备的参数设置.
该设备的样品架采用嵌入式结构，可搭载一片210mm*210mm基片，向下兼容，也可以搭载多片定制数量小基片；基片带冷却系统；掩模版到基片距离小于0.1mm。
样品架通过旋转轴，磁流体，联轴器，电机等装置连接，从而可实现0~30转/分钟。配备1套基片挡板系统，可以根据实际工作需求开启与关闭。
热蒸发镀膜
http://www.abner-nano.com/?list_280/941.html
https://www.chem17.com/st616368/product_38505139.html
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